近日，在萬眾矚目的英偉達GTC 2025大會上，英偉達CEO黃仁勛向全球觀眾宣布了一個重磅消息：英偉達新一代AI芯片Rubin將于明年下半年正式推出。這一消息迅速登上了微博熱搜，引發(fā)了科技界和廣大網(wǎng)友的熱烈討論。

　　黃仁勛在大會上詳細介紹了這款以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學先驅(qū)薇拉·魯賓（Vera Rubin）命名的AI芯片。Rubin芯片不僅延續(xù)了英偉達以杰出科學家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。據(jù)黃仁勛透露，Rubin芯片的性能將達到上一代Hopper芯片的900倍，而Blackwell芯片則是Hopper芯片的68倍。

　　Rubin芯片系列將包括Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576兩款產(chǎn)品。其中，Vera Rubin NVL144將于2026年下半年推出，而Rubin Ultra NVL576則計劃在2027年下半年與公眾見面。這兩款芯片不僅在性能上有了顯著提升，還在帶寬和內(nèi)存速度上進行了優(yōu)化，以滿足AI應用對計算能力的更高需求。

　　黃仁勛在大會上還展示了Rubin系統(tǒng)的參數(shù)和外觀，讓與會者對未來AI芯片的發(fā)展充滿了期待。他表示，英偉達將繼續(xù)致力于推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為全球用戶提供更強大、更高效的計算解決方案。

　　此次英偉達推出Rubin芯片，不僅是對其AI技術(shù)實力的一次全面展示，更是對未來AI市場的一次重要布局。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對高性能計算芯片的需求也日益增長。英偉達作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，其新一代AI芯片的推出無疑將進一步鞏固其在AI市場的領(lǐng)先地位。

　　對于廣大網(wǎng)友和科技愛好者來說，英偉達Rubin芯片的推出無疑是一個令人振奮的消息。他們紛紛在微博上留言表示期待，并期待這款芯片能夠在未來的AI應用中發(fā)揮重要作用。同時，也有不少人開始猜測Rubin芯片的具體應用場景和性能表現(xiàn)，引發(fā)了廣泛的討論和熱議。

　　隨著英偉達Rubin芯片的推出時間日益臨近，相信這款芯片將成為科技界和AI領(lǐng)域的焦點話題。我們也將持續(xù)關(guān)注這款芯片的最新動態(tài)，為大家?guī)碜罴皶r的報道和分析。